日本川崎--(美国商业资讯)-- Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (“Toshiba”)已经推出了“TRSxxx65H系列”。这是该公司面向工业设备推出的第三代、也是最新一代^[1]碳化硅(SiC)肖特基势垒二极管(SBD)。首批12款650V产品已于即日起开始批量出货，其中7种产品采用TO-220-2L封装，5种产品采用DFN8×8封装。

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第三代SiC SBD芯片新品应用了一种新金属，优化了第二代产品的结势垒肖特基(JBS)结构^[2]。它们实现了业界领先的^[3] 1.2V（典型值）低正向电压，比前一代的1.45V（典型值）低17%。它们还改善了正向电压和总电容电荷之间以及正向电压和反向电流之间的平衡关系，从而减少了功耗并提高了设备的效率。

注释：
[1] 截至2023年7月。
[2] JBS结构降低了肖特基界面的电场强度并减少了泄漏电流。
[3] 截至2023年7月，Toshiba调查。

应用

· 切换电源

· 电动车充电站

· 光伏逆变器

特性

· 行业领先的^[3] 正向电压：V_F＝1.2V（典型值）(I_F=I_F(DC))

· 低反向电流：
TRS6E65H I_R＝1.1μA（典型值）(V_R=650V)

· 低总电容电荷：
TRS6E65H Q_C＝17nC（典型值）(V_R=400V, f=1MHz)

主要规格

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TRS2E65H
TRS3E65H
TRS4E65H
TRS6E65H
TRS8E65H
TRS10E65H
TRS12E65H
TRS4V65H
TRS6V65H
TRS8V65H
TRS10V65H
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SiC肖特基势垒二极管

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关于Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation

Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation是先进半导体和存储解决方案的领先供应商，凭借半个多世纪的经验和创新，为客户和商业伙伴提供卓越的离散半导体、系统LSI和HDD产品。
公司在全球各地的2.15万名员工同心同德，竭力实现公司产品价值的最大化，同时重视与客户的密切合作，促进价值和新市场的共同创造。Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation期待在近8000亿日元（61亿美元）的年度销售额基础上再接再厉，为全人类创造更加美好的未来。
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Toshiba：TRSxxx65H系列，第三代650V碳化硅肖特基势垒二极管。（图示：美国商业资讯）