新型铜墨水取代化学镀铜和其他工业标准制造工艺，显著加快生产速度，降低拥有成本并提高可持续发展水平

德克萨斯州奥斯汀与SEMICON Taiwan国际半导体展--(美国商业资讯)--用于增材制造和先进半导体封装的金属有机分解（MOD）墨水领域的先进企业Electroninks今天宣布推出公司先进的导电铜墨水产品系列。此新型铜墨水扩展了 Electroninks全球领先的金属复合墨水产品组合，同时为客户提供更高的制造灵活性和更低的总拥有成本。Electroninks将于2024年9月4-6日在SEMICON Taiwan国际半导体展2号馆Q5152展位展示此全新铜墨水产品系列。

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此新型铜墨水的一项高需求应用是结合公司专有iSAP™工艺进行种子层印刷，实现精细线金属化和RDL成形。在这一应用中，Electroninks铜墨水有效地取代了业界使用的化学法（e-less）镀铜和物理气相沉积（PVD）连接层，同时显著提高了生产效率，大幅降低ESG足迹。与传统方法（PVD和化学法）相比，基于墨水的添加剂打印只需使用极少的水和能源、而且工厂占地面积小，资本支出低，因此可为客户提供市场上最低的总拥有成本和最高的投资回报率。

铜墨水通过喷涂、丝网印刷、喷墨、旋涂和其他传统印刷方法沉积。除种子层应用外，Electroninks还与客户合作开发包括高级封装在内的多种应用，服务于多个市场。Electroninks首席执行官兼联合创始人Brett Walker表示：“这些铜墨水增强了Electroninks强大而多样化的MOD墨水产品组合，为客户提供一流的ESG并能节省大量成本。”

IMAPS执行委员会营销副总裁Jim Haley表示：“Electroninks推出MOD墨水已有数年，其独特的性能非常适合当今需要高性能热管理和电源管理的半导体晶圆和模块封装。通过推出铜基MOD产品，市场和客户一般都会给予更多支持，因为铜在许多使用情况下都是电子设计的标准。虽然银、金和其他MOD墨水将继续服务于这一市场，但我们欢迎铜MOD墨水来满足先进封装的关键需求。”

Electroninks提供各种等级的铜墨水，以满足客户对各种基底（包括玻璃、硅和EMC）附着力的需求。这些墨水与多种印刷技术兼容，可在低温下短时间固化：在氮气或环境条件下，5分钟内固化的最低温度为140摄氏度。

Electroninks公司高管及其国际销售团队将在SEMICON Taiwan国际半导体展上展示公司发布的铜墨水。 ( https://www.semicontaiwan.org/en/node/7046 )。有关Electroninks产品和解决方案的更多信息，请访问www.Electroninks.com。

关于 Electroninks

Electroninks Incorporated是全球领先的电子和半导体封装先进材料商业化公司。我们开发了一整套专有的复合金属导电墨水解决方案和配套材料，从而加快新创新和非计划制造突破的上市时间。

Electroninks的金属复合墨水（包括银、金、铂、镍和铜）具有更高的导电性、制造灵活性和成本效益。公司的导电墨水为印刷电路板（PCB）制造、半导体封装、消费电子、可穿戴设备、医疗设备等应用提供可靠的解决方案。我们还与一流的设备和集成合作伙伴密切合作，为客户提供整体墨水和工艺解决方案，最终目标是降低制造成本和复杂性。

要了解更多信息，请访问www.Electroninks.com

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铜MOD墨水以及在晶圆上旋涂薄铜MOD种子层（约100纳米）示例（照片美国商业资讯）