对高达110 GHz的三维结构进行高频特性测量

东京--(美国商业资讯)-- 9月26日，在欧洲微波大会(EuMC)上，存储器解决方案领域的全球领导者Kioxia Corporation和领先的建模和设计技术开发商MoDeCH Inc.宣布开发业界首个探测系统，用于对高达110 GHz的三维(3D)物体进行高频特性测量⁽¹⁾。

本新闻稿包含多媒体。此处查看新闻稿全文： https://www.businesswire.com/news/home/20240926956822/zh-CN/

在过去，数据中心的固态硬盘(SSD)会被插入处理器主板上的高速接口连接器。在这种情况下，PCIe®等高速接口的传输线采用3D结构，通过正交卡边缘连接器从处理器的主板延伸到SSD中的印刷电路板(PCB)（图1）。这种3D结构的高频特性通常通过模拟来评估。借助新开发的3D探测系统，现在首次可以直接测量高达110 GHz的3D结构的特性。

Kioxia和MoDeCH开发了一个3D探针台来测量3D结构的高频特性（图2）。该探针台包含一个内置机构，该机构将高频探头和扩频器一起旋转，与3D结构接触以进行测量。

此外，两家公司还为单个3D结构开发了通孔标准（图3），以准确测量高频特性。为了评估垂直弯曲的3D结构，在柔性基板上创建了一个通孔，该基板使用夹具垂直弯曲并固定到位以创建标准通孔。

新开发的3D探测系统使用开发的3D探测系统和3D结构的通孔标准，成功测量了使用正交连接器连接的两块PCB上高达110 GHz的两条传输线的高频特性（图4）。

这项行业首创的开发是日本新能源产业技术综合开发机构(NEDO)委托的“后5G信息和通信系统增强型基础设施研发项目”(JPNP 20017)的成果。

注
1. Y. Sakuraba等，“用于三维物体S参数测量的110 GHz探测系统”(A 110-GHz Probing System for S-parameter Measurements of Three-Dimensional Objects)，2024年欧洲微波大会(EuMC 2024)，EuMC46-4
本新闻稿中使用的图片来自该论文。

* 所有公司名称、产品名称和服务名称可能是其各自公司的商标。

关于MoDeCH

MoDeCH是一家面向电子行业的建模和设计技术开发商。该公司提供电子元件的模型创建、半导体和无源器件建模、电路设计支持和分析并开发测量软件，从而帮助企业实现制造服务的数字化。

关于Kioxia

Kioxia是全球存储器解决方案领域的领军企业，致力于闪存和固态硬盘(SSD)的开发、生产和销售。其前身是Toshiba Memory，于2017年4月从1987年发明了NAND闪存的公司Toshiba Corporation剥离出来。Kioxia致力于通过提供产品、服务和系统来为客户创造选择，并为社会创造基于存储技术的价值，从而提升世界的“记忆”。Kioxia创新的3D闪存技术BiCS FLASH™正在塑造存储技术在高密度应用领域（包括高级智能手机、PC、SSD、汽车和数据中心）的未来。

免责声明：本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用，烦请参照原文，原文版本乃唯一具法律效力之版本。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20240926956822/zh-CN/

CONTACT:

Kota Yamaji
公共关系
Kioxia Corporation
+81-3-6478-2319
kioxia-hd-pr@kioxia.com

图 1：处理器和SSD之间的3D传输线，2024 EuMA版权所有（图示：美国商业资讯）

3D探针台（图示：美国商业资讯）