-满足电子设备小型化需求-

东京--(美国商业资讯)-- NIPPON KINZOKU CO., LTD. (TOKYO: 5491)（总部：东京都港区）宣布，已开发出“FI（精细绝缘）表面处理工艺”，这是一种具有高表面绝缘电阻的不锈钢处理技术。

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近年来，智能手机和游戏机等电子设备的小型化和薄型化设计趋势愈发显著。此前，为避免短路，通常会在与导电部件接触的部位安装绝缘胶带或树脂复合材料。然而，这些解决方案不仅成本较高，还妨碍了电子设备的小型化和薄型化设计。

在这些问题的背景下，我们研发了自主的“FI表面处理工艺”。由于“FI表面处理工艺”无需进行表面处理的后加工工序，它不仅节省空间，还有助于客户简化生产流程、提高生产效率并降低成本。我们计划未来以电子设备和二次电池领域的应用为重点，拓展产品销售。

“FI表面处理工艺”也是一款符合我们内部标准的“生态产品”，被认定为环保产品。这是因为它无需在客户生产现场进行绝缘处理，从而减少了对环境的影响。我们的目标是在2050年前实现二氧化碳净零排放，通过扩大“生态产品”的销售，为实现碳中和贡献力量。

FI表面处理工艺的特点

1. 这是一种具有高表面绝缘电阻（50MΩ及以上*）的涂层。
   *厚度方向的电阻使用数字万用表测量。
2. 该涂层具有高耐热性，即使在高温（高达850°C）下也能保持稳定性能。
3. 这种坚硬的无机涂层具有出色的耐刮擦性，适用于滑动部件。
4. 涂层厚度在0.5至1μm之间。
5. 除不锈钢外，其他金属也可采用这种处理工艺。

规格

1) 钢种：SUS304、SUS301、SUS430等
2) 厚度：0.05至0.15mm
3) 宽度：最大500mm
*如需其他规格，请联系我们咨询。

钢带产品概述
我们凭借丰富的冷轧技术知识设计的独特设备，以及通过这些设施和我们的深厚专长开发的行业领先的专有技术，能够随时满足客户的各种多样化需求。
网址：https://www.nipponkinzoku.co.jp/en/corporate-profile/business/cold-rolled-stainless-steel-strip

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生产工艺与支持部门
NIPPON KINZOKU CO., LTD.
电邮：sisaku-sc@nipponkinzoku.co.jp
https://www.nipponkinzoku.co.jp/en/inquiry

我们自主开发了“FI表面处理工艺”，这是一种在不锈钢表面预涂厚度约1μm、具有电气绝缘电阻的无机涂层的工艺。